隨著半導體元件節點技術尺寸不斷微縮，相關工程技術 (元件製程、設備與分析) 無可避免面臨由現行奈米尺度進入原子級的關鍵時刻。原子層沉積 (Atomic Layer Deposition, ALD) 及蝕刻技術 (Atomic Layer Etching, ALE) 由於具有自我侷限 (self-limiting) 機制，能控制薄膜成長厚度及蝕刻範圍，已成為半導體產業的一項主流技術，本技術交流會邀請 ALD/ALE 專家學者，讓您掌握未來原子級薄膜製程技術的發展藍圖！

報名網址：https://www.tiri.narl.org.tw/Activity/ALD_ALE_workshop