2003 年 2 月出版
科儀新知 第 132 期
微致動器與微感測器專題
單晶碳化矽在微電子及微感測元件之應用 [ 下載 PDF ]
張煒旭, 黃宇中, 林稔杰
由於寬能帶的特性，使得基於單晶碳化矽製作出之微電子或微感測元件具有耐高電壓、耐高溫與具吸收及發射紫外光等特性。本文就近年來全球對基於單晶碳化矽所開發之微製造技術加以介紹，其包括長晶、氧化、摻雜、金屬接點及蝕刻等技術；另外並介紹由單晶碳化矽所製成之微電子及微感測元件，以了解單晶碳化矽之實用價值。
微型流式細胞／顆粒計數與分類感測器之研發及其應用 [ 下載 PDF ]
李國賓, 林哲信, 傅龍明, 楊瑞珍, 回寶珩
流式細胞／顆粒計數器及分類感測器已廣泛地應用在生醫研究等相關領域，其操作原理是利用流體流動之特性及兩側快速的邊鞘流體之作用，可將細胞聚集於中央特定位置，再利用光學檢測或電子感測系統，可偵測出細胞之種類或數量。配合後端之電場或流場控制，可將特定細胞收集至預定之容器。本文將介紹如何利用微機電系統技術將流式細胞／顆粒計數及分類器微型化。本微流體系統整合了..微型流體聚焦裝置..、..微型光學偵測裝置..及..微型流體開關..，可以對細胞／顆粒進行精密計數及分類，對於生物醫學之應用深具潛力。
面型微加工技術製作之電熱式致動器 [ 下載 PDF ]
賴彥志, 林佑昇, 吳嘉昱, 李正國
本文簡介以面型微加工技術所製作之幾種常見的微致動器，有鑒於致動器的可靠度是實際應用上非常重要的特性，因此我們以 U 形電熱式微致動器為例子，探討其在驅動時所遭遇到的不穩定現象，並且提出解決改善的方法。由此獲得的結果，對其他以電熱及靜電式驅動之微致動器也會有所助益。
振動式微機械共振器的原理、製作及在無線通訊系統上之應用 [ 下載 PDF ]
鄭裕庭
現今振動式微機械共振器 (vibrating micromechanical resonator) 擁有高因子值 (Q factor)、小體積、低耗能及可藉由半導體製程大量生產等優點。以其所組成之微機電射頻積體電路，如濾波器、混頻器與振盪器等，可能成為新一代個人行動通訊系統的主要架構。雖然相關的技術仍就處於研究開發階段，但近年來，在美國已開始陸續受到 Intel、IBM 與 Motorola 等半導體製造大廠的重視。因此本文即就振動式微機械共振器的原理、種類與製作作一簡介，並針對其在高頻的結構設計、製程整合，與真空封裝上所面臨之挑戰作一探討。
微光機電系統致動器 [ 下載 PDF ]
洪世運, 劉醇鎧, 李正國, 黃瑞星, 林敏雄
在微系統世界的可動元件中，微致動器是一不可或缺的元素，微機電領域已有許多製程技術開發完成提供致動器使用，這些方法包含矽微面型加工和矽微體型加工，所使用的驅動機制主要包含有靜電、熱電、壓電和磁力等，用以產生一力量和位移量，基於微光機電系統應用面的快速成長，新的致動器需要獨一無二的特性。在本文中，將回顧目前常見的驅動機制及微光機電系統的應用。
感應耦合電漿離子蝕刻製程應用於光通訊元件之開發研究 [ 下載 PDF ]
胡一君, 林郁欣, 殷宏林, 林暉雄, 周曉宇
近年來已發展出深寬比達 30 以上、垂直度在90±1 度以內之矽基材離子深蝕刻製程技術，為微機電製程進展開啟嶄新的一頁。單晶矽擁有極佳之物理特性，利用上述高深寬比 Bosch製程與離子蝕刻之等向性蝕刻來製作懸浮的微結構，可以實現機械性能絕佳的微型致動器等微機電元件。光通訊技術所發展的微機電元件扮演著關鍵性角色，微小化的光開關與分光裝置取代了傳統的機械裝置，具有積體化、高密度與低成本之優點。本文將介紹感應耦合電漿離子蝕刻製程所發展出來的光通訊元件，包含微型光開關與多工／解多工器之設計與詳細製程。
粒子對應技術在化學物理上的應用 (下) [ 下載 PDF ]
李凱弟
本文描述在化學物理領域之中基於電子碰撞與光吸收兩種激發手段下各種粒子對應技術在了解錯綜複雜的激發態蛻變流程上所扮演的角色，藉由粒子對應技術的多樣性，本文意圖展示近十年來同步輻射軟 X 光與 X 光化學物理研究所提供給粒子對應技術的一個更廣大的舞台與更遼闊的視野；本文後段介紹近幾年逐漸被引入粒子對應技術的二維位置探測手段，以及二者結合所產生的即時離子成像術與所衍生出的動量對應在分子裂解動態研究上所預期扮演的開創性之角色。
利用雙折射性晶體的雷射波長轉換技術 [ 下載 PDF ]
陳怡君, 蔡勝偉, 藍宇彬, 陳永富
非線性光學頻率轉換的目的是為了得到各種波長的雷射，尤其為可見光波段之雷射，在一般工業上、醫療上皆有其需求性。一般書籍的介紹大都有所省略，本文的特點在於完整的介紹非線性晶體波長轉換之原理與計算，為有興趣從事此方面研究的讀者提供一個完整的入門。
低溫複晶矽製造技術之動向 [ 下載 PDF ]
陳志強
在眾多琳琅滿目的新世代顯示技術中，低溫複晶矽薄膜電晶體扮演舉足輕重的角色，由於低溫複晶矽具有較佳的特性，且製程與傳統非晶矽截然不同，因此需開發的製程較多，諸如複晶矽薄膜結晶、閘極絕緣層、離子植入、離子活化等等，雖然待開發的製程繁雜，但實際製程開發都是以提升元件特性及電路積集度為首要目標。本文將針對低溫複晶矽製造技術之動向與近況做一簡單的介紹。